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台湾整体IC产业 2012年第三季产值增加

台湾整体IC产业 2012年第三季产值增加

更新日期:2019-6-2

  欧亿体育电子资讯:2012年第三季台湾整体IC产业产值(含设计、製造、封装、测试)达新台币4,397亿元,较2012年第二季成长4.9%。2012年第三季台湾IC设计产业表现大幅优于IC製造产业以及IC封装测试产业,成长12.4%,受惠于抢食到智慧终端市场大饼。由于第叁季全球景气不如预期,PC销量下滑,DRAM出货量减少,记忆体产值衰煺9.3%为表现最差者。
  首先观察IC设计业,2012年第三季台湾IC设计业自从2011下半年起经歷产品线调整阵痛之后,已连续出现二个季度成长。台湾IC设计业已积极由PC/NB跨入Smartphone、Tablet等领域,且已成功打入许多国际品牌大厂供应链。随着国内IC设计业者抢食到更多的智慧手持装置晶片市场商机,以及中国大陆LCD TV、消费性产品等驱动与控制晶片出货量的成长。2012年第叁季台湾IC设计产业的产值为新台币1,135亿元,较2012年第二季成长12.4%
  台湾IC封测业的部分,2012年第叁季整体IC封测业产值仅成长不如预期,虽然手机及平板电脑应用晶片仍有成长力道,但成长幅度低于先前评估。台湾封测业由于面临库存调整仍进行、上游客户开始下修订单、DRAM减产与Windows 8出货递延、PC端需求走弱等多重因素影响,台湾封测厂第叁季营收缺乏旺季应有的成长动能。2012年第叁季台湾封装产值为新台币707亿元,较上季小幅成长2.0%。2012年第叁季台湾测试业产值为新台币316亿元,较上季小幅成长2.3%。
  台湾整体IC製造产值较上季小幅成长2.7%,达到新台币2,239亿元,而较去年同期则仅成长18.0%。各次产业的表现方面:晶圆代工产业较上季成长6.3%,而较去年同期成长25.0%。在晶圆代工部份,由于通讯方面在本季的产值约佔晶圆代工总产值的49%,通讯方面包含平板电脑与智慧型手机等,不论是在应用处理器或是基频的部份,需求皆相当的旺盛,使得2012年第叁季产值的QoQ与YoY均呈现成长的表现。记忆体製造产业的产值则较上季衰煺9.3%,而较去年同期则下滑3.2%,由于平板电脑与智慧型手机的需求畅旺压缩了个人电脑的成长空间,导致标準型记忆体的需求疲弱。

原发布时间:2012-12-1 10:02:06

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